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엔비디아, AI 칩 주문 1조 달러 전망…클라우드 매출 60% 차지
엔비디아 CEO 젠슨 황은 2027년까지 블랙웰 및 베라 루빈 AI 칩 주문이 1조 달러에 이를 것으로 예상했으며, 매출의 60%는 클라우드 서비스 제공업체에서 발생한다고 밝혔다.
엔비디아, AI 칩 시장 선도 전망
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 2027년까지 자사의 인공지능(AI) 칩인 블랙웰과 베라 루빈 칩의 주문량이 1조 달러에 달할 것으로 예측했다. 이는 AI 시장에서의 엔비디아의 지배적인 위치를 보여주는 대목이다. 황 CEO는 연례 GTC 개발자 컨퍼런스에서 이러한 전망을 발표하며, 회사의 기술력이 미래 AI 산업을 이끌 것임을 시사했다.
클라우드 서비스 기업과의 협력 강화
엔비디아는 전체 매출의 60%가 초대형 클라우드 서비스 제공업체에서 발생한다고 밝혔다. 이는 AI 칩 수요의 상당 부분이 클라우드 기반 AI 인프라 구축에서 비롯됨을 의미한다. 엔비디아는 이들 클라우드 서비스 제공업체와의 긴밀한 협력을 통해 AI 칩 시장에서의 리더십을 더욱 강화하고 있는 것으로 분석된다.
*출처: 香港電台新聞網 (2026-03-17)*
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