디커플링 속 미중 AI협력 가속…LLM·반도체 기술 밀착

미중 기술 디커플링 우려에도 AI모델·차량용 칩 등에서 양국 기업 협력이 오히려 확대되고 있다.

Fri Sep 25 2026

미국과 중국이 인공지능(AI) 패권을 놓고 갈등하고 있지만, 실제 산업 현장에서는 양국 기술기업 간 협력이 오히려 강화되는 역설적 흐름이 나타나고 있다. 시장 논리와 특화된 기술력, 하드웨어 공급망이 정치적 디커플링 구호를 거스르는 모습이다.

미국 AI 기업, 중국산 모델 기반 제품 출시

미중 비즈니스협의회(US-China Business Council) 회장 션 스타인은 "중국의 혁신 속도가 매우 빠르며 세계 최고 수준의 혁신 상당수가 중국에서 나오고 있다"고 평가했다. 실제로 미국 법률 AI 기업 하비(Harvey)는 지난 8월 중국 문샷(Moonshot)의 오픈웨이트 모델 '키미 K3'를 기반으로 후속 학습한 첫 모델 '테넷'을 공개했다. 중국 공업정보화부에 따르면 중국은 오픈소스 대형언어모델(LLM) 다운로드 수 세계 1위를 기록하며 생성형 AI 혁신에서 강점을 보이고 있다.

차량용 AI 칩·데이터센터 칩에서도 협력 지속

자율주행 AI 반도체 분야에서도 미국 기업들은 중국 스마트카 공급망에 깊숙이 관여하고 있다. 지난 4월 중국 자동차업체 체리자동차는 미국 엔비디아와 전략적 파트너십을 맺고 자율주행, 콕핏 AI, 로보틱스 분야의 피지컬 AI 공동 개발에 나섰다. 퀄컴도 지난 6월 미국 수출 규제를 준수하는 맞춤형 AI 데이터센터 칩을 중국에 출시하겠다고 밝히며 중국 자동차·스마트폰 업체와의 협력을 넓히고 있다. 퀄컴 첸쿤 수석부사장은 AI가 스마트폰, PC, 안경, 자동차, 로봇 등 다양한 단말기로 확산되고 있다며, 중국의 거대한 디지털 경제와 완비된 산업 생태계를 협력 배경으로 꼽았다.

*출처: chinadailyasia.com (2026-09-25)*

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